首發獨佔驍龍875 小米11系列曝光 屏下攝像頭會來嗎？
今天，小米創辦人、董事長兼CEO雷軍發布消息表示，小米目前已經發布6款驍龍865旗艦手機，分別為小米10、小米10Pro、小米10至尊紀念版、小米10T、小米10T Pro以及Redmi K30 Pro 。
對於手機廠商來說，這樣的產品布局可以很好的幫助其應對不同層級市場的需求。同時，根據這樣的總結其實也可以看出，小米在旗艦平台搭載上的追求。
其實，隨著各廠商的下半年旗艦陸續推出，用戶可選擇的高端和性能機型正在變得越來越多。但就吸引力而言，下一代產品永遠比這一代產品更強。因此，外界現在也逐漸將目光轉向了將在明年到來的旗艦新機上。
這樣的說法也同樣適用於小米。作為知名品牌，小米的旗艦機型一直都代表著品牌的先進技術，且擁有著相當好的品牌技術支持。
按照慣例，全新一代的小米旗艦機型將於明年第一季度到來。而隨著時間的接近，現在這款新機也有了更多的相關爆料出現。
最新的消息來自數碼博主@數碼閑聊站，爆料中提到：小米11（暫命名）國內首發驍龍875，有獨佔期。
也就是說，全新的小米系列手機將帶來驍龍875的國內首發。同時，相關報道顯示，在海外市場這款處理器或由三星 Galaxy S21首發，而三星 Galaxy S21的發布時間可能會在2021年的1月初。
按照這樣的時間推測的話，下一代小米數字旗艦的到來時間也有望比往年更早一些。
此外，這次爆料中還提到，小米對新一代的驍龍875「有獨佔期」。也就是說，在搭載這款處理器的小米新旗艦發布後的一段時間內，其他國產手機廠商暫時無法推出搭載這款處理器的產品。
這將為小米的新機銷售帶來不小的優勢，即在獨佔期內如果用戶想要購置搭載驍龍875處理器的手機，那麼其只有一個選擇。這也意味著，在一段時間內小米可以包攬這部分的用戶需求。
作為一款旗艦產品，全新一代的驍龍875有望在12月1日正式發布。相關爆料顯示，其基於5nm工藝製程，集成全新的X60 5G基帶，或將採用Cortex X1超大核 Cortex A78大核的組合，有望延續「1 3 4」的組合方式。
與Cortex-A77相比，Cortex X1高出30％的峰值性能；與Cortex-A78相比，Cortex X1提升了23%的整數運算性能，並帶來了兩倍於Cortex-A78的機器學習能力。
基於此以往的預測都認為，接下來推出的多品牌旗艦機型中應該有多款搭載這一處理器的版本。但結合最新爆料中提到的「獨佔期」情況，其他品牌搭載驍龍875的新機的發布時間也令人關注。
當然，除去「獨佔期」這一消息外，外界的關注主要還是集中在小米數字系列新旗艦的設計以及參數上。
以往的爆料曾提到，即將到來的小米 11 系列旗艦手機外觀設計可能會做出一定的改變。其中，整體的風格可能會偏向硬朗的方形設計，但仍然會採用雙曲面屏方案，因此在外觀設計上更加時尚。
同時，小米目前已經正式發布了「小米第三代屏下相機技術」。當時小米官方的說法是，小米第三代屏下相機技術擁有完美顯示和自拍效果，且將於明年正式量產。相關爆料中也提到，小米大概率在明年Q1發布屏下前攝新機。
基於此有推測認為，全新的小米11系列或許會帶來屏下攝像頭技術的支持。
不過遺憾的是，除了以上推測外，暫時還沒有更多的小米新機系列消息。同時，由於目前距離新機正式到來還有一段距離，爆料的真實性也暫時未知。不過，僅就現有消息而言，無論是驍龍875的搭載，還是屏下攝像頭技術的有望支持，都令人對這款新機感到期待。
