曝iPhone 12配備高通X55基帶，後續5G基帶路線圖曝光

全新的iPhone 12系列已經正式發布，雖然還沒有全部開售，但目前關於新一代iPhone的細節信息也正陸續出現在網路上。

隨著時間的推進，近日網路上出現了iPhone 12的拆解信息。且結合這些信息也可以確認部分用戶比較關注的內容。

這其中新iPhone的信號表現如何就是用戶比較關注的部分。

關於這部分內容，相關爆料顯示，在全新的iPhone 12上搭載了來自高通的外掛式基帶，具體的產品為高通驍龍X55 5G數據機，這與以往的爆料基本上保持了一致。

目前，市面上不少定位不低的機型搭載的都是這款基帶。基於此，全新的iPhone 12系列應該也會提供類似的5G支持體驗。

蘋果為新iPhone採用這樣的設計方案並不令人感到意外。早在2019年4月，蘋果和高通就宣布達成相關協議，這也使得蘋果在iPhone 12中採用高通的5G數據機成為可能。

而除此之外，現在還有消息揭示了蘋果未來產品中搭載高通數據機的路線圖。

相關報道中提到，在蘋果與高通和解文件的第71頁可見，蘋果當時計劃在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出搭載驍龍X60數據機的新產品。

同時，蘋果還承諾在2022年6月1日至2024年5月31日發布的產品中使用尚未公布的X65和X70數據機。

雖然距離這些和解細節定製已經過去了不短的時間，但這份文件也為大家展示了接下來新iPhone的大致規劃方向。

就此來看，明年推出的iPhone 13 預計將搭載驍龍X60數據機，而2022年至2024年推出的產品則有望陸續搭載相關的迭代基帶晶元。

就這份曝光的信息來看，接下來幾代的iPhone基本上都會搭載高通基帶。雖然相關報道曾提到過iPhone正在進行自研基帶的研發，但就現有情況而言，其要達到實際可應用的水平可能還需要再等待一段時間。

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