華為Fellow艾偉：麒麟9000是技術挑戰最大、工程最複雜的晶元

在日前舉行的2020麒麟媒體溝通會上，華為Fellow艾偉說：「2020年是不同尋常的一年，非常感謝廣大消費者對華為的支持，無論未來有多麼困難，華為都會繼續前行。」

目前華為已經推出了三代5G手機SoC：一代是去年9月推出的全球首款旗艦5GSoC麒麟9905G，二代是今年初推出的中高端5G晶元麒麟820，三代就是剛剛推出的全球首款5nm5GSoC麒麟9000。「當其它品牌旗艦手機仍然在用第一代晶元時，華為已經推出了第三代產品。」艾偉說。

據艾偉介紹，最新發布的麒麟9000是目前手機行業技術挑戰最大、工程最複雜的一顆晶元。在如此小尺寸的晶元中，華為集成了153億個晶體管，並優化了所有系統，包括CPU、GPU、NPU、ISP、基帶，乃至所有的外置介面、內存、存儲介面、安全介面等等，還具有很多創新體驗——這本身就是一個很大的挑戰。

麒麟9000的第一個優勢是帶來了更強的5G體驗。麒麟9000支持200M的雙載波聚合，在Sub-6GSA網路中的理論下行峰值速率可達4.6Gbps、上行峰值則可達2.5Gbps。中國移動在杭州所做的現網外場測試表明，麒麟9000時延小於30ms的在網率達到83%。

麒麟9000的第二個優勢是帶來了更強的CPU。內置新版CPU採用了Cortex-A77架構，集成了3個2.54GHz大核和一個3.1GHz超大核，性能強勁。實測表明，相對現有其它品牌的旗艦晶元，麒麟9000有10%的性能優勢，能效則有25%的優勢。

麒麟9000的GPU也有了巨大提升，從上一代的16核MaliG76提升到了24核G78，比驍龍865Plus的GPU性能提升了52%，能效提升了50%。

2017年，當主流AI只能在大型設備上承載時，麒麟970晶元首次把AI引入到了手機平台上。在隨後幾年間，華為不斷提高NPU和手機AI處理能力，麒麟9000則達到了一個新高度，採用了全新的達芬奇2.0架構，MAC規模翻了一番，卷積網路性能翻了一番，核間的通信帶寬也翻了一番，指令也得到了大大增強。目前麒麟HiAI支持業界規模最多的人工智慧網路運算元，這是麒麟9000算力比上一代翻了一番的根本保證。

據艾偉介紹，麒麟9000還大幅度提升了系統Cache的容量，使得帶寬、能效提和網路運行性能都有了大幅度提升。目前在ETH?AI?Benchmark排行榜上，華為佔據著榜首位置，比上一代性能提高了2倍。

為強化對AR增強現實功能的支持，麒麟9000提供了專屬的AR加速器硬化模塊，能夠顯著提高AR核心演算法處理速度。據測算，在處理同樣一個AR識別任務時，麒麟9000的時延相對少了40ms，功耗也降低了36mA。

艾偉表示，麒麟9000是目前全球最高集成度的5nm?5G?SoC，也是最成熟的5GSA解決方案，內置的NPU也具有業界最高水平，而且能與ISP結合，形成了業界首創的ISP和NPU融合架構。艾偉認為，這一創新與華為在2017年首次將專用NPU引入手機平台一樣，具有重要的產業意義。

「從AI到5G，華為一直在努力為晶元注入創新技術，為消費者帶來新的體驗。」艾偉說，「今後華為也將繼續堅持創新，為用戶帶來更好的旗艦級體驗。」

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