高端移動晶元進入5nm領域，Exynos 1080之後驍龍875即將面世
科技
11-30
高通在微博宣布將於12月1日~2日舉辦高通驍龍技術峰會，如無意外，高通將在此次會上帶來新一代驍龍875旗艦處理器，包括全新的CPU架構和集成新一代的Adreno GPU核心，基於最新的5nm工藝打造，在性能和圖形能力上將迎來大幅提升。
高端移動晶元進入5nm領域，Exynos 1080之後驍龍875即將面世
這也意味著目前高端移動處理器進入5nm領域競爭，此前已經發布的麒麟9000、蘋果A14、三星Exynos 1080均為5nm製程。以Exynos 1080為例，全新的5nm工藝可以實現更高性能，同時保持低能耗，在5G、AI能力，影像能力、電競遊戲體驗等方面都有出色表現。
在全球晶圓代工廠領域，三星是僅有的2家具備5nm製程工藝的廠商之一，據韓媒之前報道，三星從高通獲得了價值約1萬億韓元(約8.45億美元)的驍龍875生產訂單。
三星晶元製造業務已經有超過15年的歷史，除了自有品牌Exynos晶元產品外，還長期為高通、蘋果等品牌代工處理器，同時也是少數能夠做到晶元全產業鏈布局、涵蓋設計、製作和封裝三個部分的企業，擁有強大的研發、生產實力。2020年第二季度，三星以18.8%的市場份額排名全球晶圓代工市場第二。
據悉，高通驍龍875最快將在2021年1月份上市，屆時將適配不少旗艦手機，而三星Exynos 1080處理器將於今年年內由vivo旗艦終端搭載首發，屆時消費者將能享受到更多5納米旗艦晶元帶來的高性能和低功耗體驗。
