台積電公布2nm製程：將於2025年量產，相比3nm功耗降低23%

台積電稱得上是目前晶圓代工行業中的領頭羊，其代工的晶元也佔據了絕大部分的先進位程市場份額，而今天台積電公布了未來3年的製程路線圖，稱將會在今年量產3nm製程架構，此外3nm將會擁有三個版本，至於2nm工藝則在2025年正式量產。

據台積電的說法，今年台積電將會擁有三種全新的工藝，包括N6RF、N4P以及N3工藝，其中N3工藝就是3nm製程，相比較5nm製程在效率以及性能上均有比較大的提升，而且3nm製程工藝將會有三個不同的版本，包括面向旗艦處理器打造的擁有最高性能的工藝，面向主流市場的高能耗比工藝以及擁有最低功耗的3nm工藝，這三種3nm工藝將會應用在不同的晶圓上，預計代工費用有比較大的區別。

而在3nm製程之後，就是大家熟悉的2nm製程，相比較3nm製程，2nm製程能夠擁有10-15%的性能提升，並且功耗將會降低23-30%，晶體管密度倒是提升幅度不是很大，大約在10%左右，並且相比較現在的FinFET，台積電2nm將會採用全新的晶體管，納米片晶體管，從而滿足2nm製程下的工藝需求。當然距離台積電所稱的2nm工藝量產還有三年的時間，其中的變數還很大，到時候究竟發展到什麼程度還很難說。

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