半導體設備零部件行業研究：小而美子賽道，數百億美元市場
（報告出品方/作者：天風證券，潘暕）
1. 半導體設備零部件簡介及分類
1.1. 半導體設備的核心部分，下游廠商營業成本的主要來源
半導體設備由大量零部件組成，零部件的性能、質量和精度直接決定著設備的可靠性和穩 定性，因此半導體設備零部件需要在材料、結構、工藝、品質和精度、可靠性及穩定性等 性能方面達到半導體設備及技術要求。半導體零部件是半導體行業的基石。常見的半導體 零部件有密封圈（O-Ring）、傳送模塊（EFEM）、射頻電源（RF Generator）、靜電吸盤（ESC）、 硅環等結構件（Si）、真空泵（Pump）、氣體流量計（MFC）、噴淋頭（Shower Head）等。
半導體零部件產業通常具有高技術密集、學科交叉融合，同時在價值鏈上舉足輕重等特點。 半導體設備零部件是半導體設備廠商最主要的營業成本來源，在半導體設備廠商營業成本 中占 90%左右，經我們測算得出其佔半導體設備總價值量的 50%左右。半導體設備零部件 是半導體產業賴以生存和發展的關鍵支撐，其水平直接決定我國在半導體產業創新方面的 基礎能級。
目前我國半導體零部件產業尚處於起步期，核心零部件仍然依賴進口。根據芯謀研究，目 前石英、噴淋頭、邊緣環等零部件國產化率達到 10%以上，射頻發生器、MFC、機械臂等 零部件的國產化率在 1%-5%，而閥門、靜電吸盤、測量儀錶等零部件的國產化率不足 1%。 我們認為，通用零部件的國產化率低，主要原因在於通用零部件的設計和生產要求高，國 內加工商通常難以滿足要求，由於我國半導體設備發展還未成熟，在通用零部件的採購上 也較為被動，不敢輕易嘗試國產新品種。
1.2. 細分產品種類眾多，通用型零部件較多
從產業鏈上來看，半導體設備零部件處於偏上游的位置。
按照各類零部件在設備上的不同功能，可其大致分為機械加工件類、物料傳送類、電氣類、 真空類、氣液輸送類、光學類、熱管理類等。
按照零部件在各類半導體設備中適用性的不同，又可將上述各類零部件分為通用型和專用 型兩類。專用型零部件一般僅用於一類半導體設備，通用型零部件適用於兩類及以上半導 體設備，各類半導體設備中有較多通用性零件。
1.2.1. 機械加工類零部件
機械加工類零部件主要包括石英製品、陶瓷製品、腔體和拋光類，不同類別的零部件有不 同的應用與技術難點。以 ESC 靜電吸盤為例，它在半導體製造中用於固定晶圓，以氧化鋁 陶瓷或氮化鋁陶瓷作為主體材料，同時加入其他導電物質使得其總體電阻率滿足功能性要 求，對陶瓷材料的導熱性，耐磨性及硬度都有所要求，且陶瓷內部有機加工構造精度要求 高，陶瓷層和金屬底座結合要滿足均勻性和高強度的要求。
1.2.2. 物料傳送類零部件
物料傳送類零部件包括機械手臂、EFEM、軸承、精密軌道、步進馬達等。機械手臂在半 導體設備中起到搬運作用，可在集群工具和線性配置的工藝模塊之間安全地同時傳輸單個 或多個晶圓。因為晶圓硅晶片極其容易受到其他顆粒的污染，所以一般在真空環境下進行。 在此環境下，大部分材料的機械手臂一般難以完成工作，製作機械手臂的材料需要耐高溫、 耐磨、並且硬度要求也很高。
1.2.3. 電氣類零部件
電器類零部件分為可編程式控制制器、感測器、發生器、射頻電源以及供電系統等，主要應用 於刻蝕、清洗、CMP 拋光等步驟中。其中，可編程式控制制器是通過數字式或模擬式的輸入輸 出來控制各種類型的機械設備或生產過程；射頻電源是用於射頻電路或射頻設備的電源， 要求電源供電平穩，瞬間供電要求較高；感測器包括壓力感測器、溫度感測器等；發生器 包括臭氧發生器、CO2 混合發生器、氫氣發生器、兆聲波發生器等。
1.2.4. 真空類零部件
真空類零部件包括真空泵、真空閥、真空規、高真空壓力計以及氣體流量計，主要應用於 刻蝕、清洗以及對環境清潔度要求較高的 PVD 工藝中。真空泵的技術難點在於氣體動力 學設計、材料、微米級精密加工、表面處理以及精密裝配等；真空閥的技術難點在於材料 等級高、耐磨抗腐蝕等；真空規的技術難點在於測量工藝的要求高及型號多樣；高真空壓 力計的難點在於測量超高真空工藝環境壓力以及形制特殊。
1.2.5. 氣液輸送類零部件
氣液輸送類零部件包括氣櫃、氣體流量計、氣體控制模塊、傳輸閥門、電磁閥以及過濾器。 其中，氣櫃用於貯存各種工業氣體，同時也用於平衡氣體需用量的不均勻性，可分為低壓氣櫃和高壓氣櫃兩大類，主要用於刻蝕、CMP 工藝中；氣體流量計是對氣體進行流速測量 和控制的一種零部件，要求響應速度快、精確度高、穩定性好、耐腐蝕性好、使用壽命長； 過濾器由筒體、不鏽鋼濾網、排污部分、傳動裝置及電氣控制部分組成，按獲得過濾推動 力的方法不同，分為重力過濾器、真空過濾器和加壓過濾器三類。
1.2.6. 光學類零部件
光學類設備零部件主要用於半導體光刻機。一套完整的光刻機包括多個組成系統，主要包 括曝光系統、自動對準系統、整機軟體系統等。其中，曝光系統更是包含了照明系統和投 影物鏡。在組成光科技的所有核心精密零件中，光學鏡頭、光學光源以及工作台又可以說 是核心中的核心。 光刻機的光學光源所包含的光源波長是決定光刻機工業能力的重要部分。需要特別注意的 是，光刻機所需要的光源，必須具備體積小、功率高以及穩定的幾個特點。越來越小、功 能更強大、更節能的微晶元是數字化的基礎。為了實現這一點，晶元的結構必須逐漸變得 更精細。這隻能通過光學系統和光學組件越來越精確，使光的波長越來越短來實現。
1.2.7. 熱管理類零部件
熱管理類零部件用於管理與控制半導體設備的溫度，包含熱電組件、熱電溫度控制器等。 熱電模塊是板狀半導體冷卻裝置，當電流流過兩種不同金屬的結點時會產生熱量，它利用 這份熱量來工作。它們結構緊湊、重量很輕，通常用於汽車的溫度控制座椅、冷卻冷卻器、 光通信、生物技術、空調以及各種消費電子產品。每個熱電系統都需要一個溫度控制器來 進行管理。大多數現有的溫度控制解決方案並不適合控制熱電模塊，這時需要使用專為控 制熱電模塊的獨特需求而設計的溫度控制器。
2. 半導體設備零部件市場規模測算
2.1. 零部件價值在半導體設備總價值中佔比近半
2021 年大陸半導體設備廠商北方華創、芯源微、中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清 科毛利率均值為 42.02%，國際龍頭應用材料、泛林半導體、東京電子（東京電子為 2021 財年）毛利率分別為 47.32%、46.53%、45.50%，綜合以 40%作為半導體設備廠商綜合毛利 率； 上述幾家大陸半導體設備廠商直接材料費用占營業成本比例均值為 90.88%，以 90%作為半 導體設備廠商直接材料占營業成本比例； 假設零部件成本在直接材料費用中佔比 90%，綜合以上假設可估測半導體設備零部件價值 佔半導體設備總價值的 48.6%。
根據 Semi，2021 年全球半導體設備市場規模為 1030 億美元，2022 年市場規模將達到 1140 億美元；根據調研機構預估數據，2030 年半導體設備市場規模將達到 1400 億美元。
2.2. 市場規模：全球可達數百億美元，中國大陸超百億美元
由以上數據可測算出全球半導體設備零部件市場 2022 年預期規模為 554 億美元，2030 年 預期規模為 680 億美元。 Semi數據顯示，2020年中國大陸半導體設備銷售額為187.2億美元，佔全球總銷售額26.3%， 由於各國及地區半導體產業資本支出變動有不確定性，因此以 26.3%作為預測期內中國大 陸佔全球半導體設備銷售額比例，可以測算出中國大陸半導體設備零部件市場 2022 年預 期規模為 145 億美元，2030 年預期市場規模約為 180 億美元。
2.3. 中國大陸市場：關鍵零部件市場規模超十億美元
根據芯謀研究，以 2020 年中國晶圓廠商採購的 8-12 吋晶圓設備零部件產品結構為依據， 在各類零部件中應用較多的有石英製品（11%）、射頻發生器（10%）、泵（10%）、閥門（9%）、靜電吸盤（9%）、噴淋頭（8%）等。 進一步測算得到中國大陸各細分零部件市場規模——以 2022 年為例，前三位的石英製品 為 16.03 億美元、射頻發生器和泵均為 14.57 億美元。
2.4. 專用零部件：光刻機零部件市場規模大
光刻機的價值量在半導體設備中佔比大，鏡頭光源等關鍵零部件與其他設備不通用。假設 光刻機銷售額在半導體設備中占 25%，可以得到全球光刻機零部件市場 2022 年預期規模為 138.51 億美元，2030 年預期規模約為 170.1 億美元。
2.5. 專用零部件：CMP 設備機械加工件基本為專項專用
根據華海清科招股說明書，CMP 設備用到的的機械加工件基本為 CMP 設備專用，且機械 加工件在其原材料費用中佔比最大，2019 和 2020 年佔比均超過 40%。
根據 Semi，假設 CMP 設備在半導體設備市場規模中佔比為 2017 年-2019 年佔比的均值 3.2%，且 CMP 設備專用零部件占 CMP 設備零部件總價值量的 40%，可以得到全球 CMP 設 備專用零部件市場 2022 年預期規模為 7.09 億美元，2030 年預期規模為 8.71 億美元。
3. 半導體設備零部件市場格局
3.1. 國外廠商穩踞行業頭部，細分品類集中度高
根據 VLSI Research，2021 年全球半導體設備子系統前十大供應商分別為 ZEISS、MKS、Edwards、Horiba、Advanced Energy、VAT、UCT、Ichor Systems、ASML、EBARA。前三 名中，蔡司為 ASML 的 EUV 光刻機鏡頭供應商，MKS 為生產射頻組件、閥門組件、測量 儀錶等產品的半導體設備零部件平台型企業，Edwards 為泵類供應商。
頭部半導體設備子系統供應商的市場地位趨於穩固。2000-2010 年半導體設備零部件市場 CR10 總體呈增長趨勢，2010 年-2020 年總體穩定在 50%左右。
細分品類的集中度往往較高。例如在靜電吸盤領域，基本由美國和日本半導體企業主導， 市場份額占 95%以上，主要有美國 AMAT（應用材料）、美國 LAM（泛林），以及日本 Shinko （新光電氣）、TOTO、NTK 等。
3.2. 各細分賽道中廠商分布廣，小而美特點突出
通用型零部件種類及對應廠商分布廣，大多營收規模較小。半導體設備用到多種通用型零 部件，如密封圈、 機械手、射頻電源、靜電吸盤、硅環等結構件、真空泵、氣體流量計、 精密軸承、噴淋頭等主要零部件。半導體零部件市場碎片化特徵明顯，單一產品的市場空 間很小，同時技術門檻又高，因此少有純粹的半導體零部件公司。各個零部件子行業中一 般有兩到多家廠商，大部分頭部廠商的相關營收在 10 億美元以下。
3.3. 國產率目前較低，未來提升空間較大
半導體設備零部件國產率整體較低。目前國產率超過 10%的僅有石英製品、噴淋頭、邊緣 環組件等幾類，其他零部件國產率均較低，尤其是閥門、測量計、密封圈等幾乎完全依賴 進口。據國內主流代工廠數據，目前全年日常運營過程中領用的零部件（括維保更換和失 效更換的零部件）達到 2000 種以上，但國產佔有率僅為 8%左右，美國和日本佔有率分別 為 59.7%和 26.7%。
半導體設備零部件國產化率低主要由於以下因素：1）很多半導體設備零部件是比較複雜 的電子和機械產品，開發技術難度較大，精度要求高；2）半導體設備對材料要求高；3） 半導體設備零部件市場小、碎片化特徵明顯，之前廠商出於盈利性考慮未發展相應業務。 大陸半導體設備零部件行業增長因素主要有：1）大陸半導體產業擴產帶動設備需求增長； 2）國產半導體設備滲透率提高帶動半導體設備零部件國產化；3）新冠疫情造成部分零部 件產能緊張，國外廠商零部件交期延遲，為國產替代帶來契機；4）更多大陸廠商在現有 業務基礎上切入半導體設備零部件行業，國產化零部件也將越來越受重視。
3.4. 廠商間有不同產品布局戰略，「縱向」與「橫向」戰略並存
半導體設備零部件行業子賽道較多的特點使得相關廠商中存在「縱向」與「橫向」兩類布 局。
「縱向」布局是指廠商通過由現有技術開發或收購等方式，在半導體設備零部件業務之外 也開展其他領域的業務或由其他業務切入半導體相關業務，成為覆蓋多個行業的平台型企 業。如深耕真空部件的 VAT 集團作為全球半導體設備真空閥件頭部廠商，同時還開展醫藥、 光伏、顯示等領域的真空閥件業務。 「橫向」布局是指廠商深耕半導體設備零部件行業，通過研發與收購等方式進入行業內多 個子賽道，成為覆蓋行業內多類產品的平台型企業。如 MKS 擁有半導體設備真空部件、 射頻發生器、流量計等多類產品線，2021 年 MKS 半導體設備零部件收入占公司總營收 62%。
MKS 等「橫向」平台型企業，近幾年也通過收購等方式，開拓其他行業內相關業務，形成 「橫向」 「縱向」的新發展格局。
4. 聚焦海外龍頭
4.1. 復盤海外龍頭成長路徑，看國內公司發展機會
通過對龍頭公司的分析研究，我們發現在半導體設備零部件這個細分賽道眾多、且多數呈 現出「小而美」特徵的大賽道中，以下 4 類公司均有望勝出：1）專註行業壁壘高、天花板高的單一零部件，打造專精特尖公司，例如：超科林 ； 2）聚焦半導體設備行業，拓展零部件產品種類的橫向發展公司，例如：Ferrotec； 3）深耕單一「通用型」零部件，但下游應用廣泛的縱向發展公司，例如：VAT； 4） Know-how 積累豐富，「橫 縱」向發力的全平台型公司，例如：MKS 。 營收體量：MKS（$29.50 億）＞超科林（$21.02 億）＞Ferrotec（$11.02 億）＞VAT（$9.88 億） ；毛利率：VAT（61%）＞MKS（46.8%）＞ Ferrotec （36.4%）＞超科林（20.5%）。
從全球市場來看，上述 4 類公司代表了半導體設備零部件賽道內優質公司的不同發展階段 和路徑：1）從短期看：在單一賽道夯實產品競爭力，是後續發展的基礎；2）從中期看： 橫向拓展產品種類、縱向（部分）開拓下游應用是持續發展的兩條路徑，通過業務版圖擴 張，公司業績天花板得以重塑；3）從長期看：「橫 縱」向協同發力是持續成長的源動力。 從國內公司現狀來看，國內公司目前大多數仍處於發展的第一階段，業務較為單一且整體 體量較小，因此短期內借國產替代的東風提升拳頭產品核心競爭力是第一要務；長期來看， 橫/縱（部分）向拓展業務版圖是發展的必經之路。
4.2. VAT：真空閥全球領導者，下遊客戶遍及各類高端製造業
瑞士 VAT 是一家面向高端製造的真空閥供應商。公司主要業務板塊包括真空閥產品以及 全球服務板塊，其中真空閥產品收入佔比超過 80%，為公司主要營收來源。
VAT 真空閥產品種類齊全，2015 年即可提供 8000 多個定製產品和 2500 多個標準產品。 VAT 的真空閥產品被廣泛應用於高科技製造行業，包括：半導體、顯示器、LCD、OLED、 太陽能電池、工業和醫療等行業。
據 VLSI Research 數據， VAT 市佔率常年穩居全球第一，且份額逐年提高，2020 年 VAT 在全球真空閥市場份額已達到 55%，遠超同業其他公司。
半導體行業的周期性與成長性是公司業績變動的主要外部動力，未來的成長性仍主要與半 導體應用需求旺盛有關。公司營業收入按下游應用分：半導體行業收入佔比約為 75%；板 &太陽能板約 7%；高端工業製造收入佔比約 14%。公司閥產品在半導體領域的市佔率逐年 提升，2021 年在全球市場規模中佔比達到 75%。公司行業 know-how 經驗豐富，從設計到 大規模量產的效率極高，能夠快速滿足客戶需求。
公司業績穩步增長，行業龍頭地位穩固。公司 2021 年營收 9.89 億美元，同比增長 30.1%， 凈利潤 2.39 億美元，同比增長 64.94%，業績增長速度同半導體產業周期共振，呈現螺旋式 上升狀。公司近年毛、凈利率保持穩定，2021 年毛利率 61.0%，凈利率 24.1%，保持行業 領先水平。公司 2022 年 8 月 12 日總市值 85.52 億美元，行業龍頭地位穩定。
4.3. 超科林：管理層經驗豐富，深耕氣體運輸系統
超科林前身系三菱金屬的子公司，1991 年公司成立將日本開發的超清潔製造技術帶入矽谷。 2002 年管理層收購了公司，超科林於美國成立，主要為半導體設備企業提供關鍵氣體和流 體輸送子系統、組件和部件以及超高純度清潔和分析服務，產品主要為氣體管路與氣櫃， 應用於刻蝕、薄膜沉積和離子注入設備等，產品的核心指標為潔凈度和密封性等。 公司 CEO 系前應用材料公司高管，其他管理層成員具有優秀學歷背景，團隊兼具充分的 研發、管理經驗，在焊接技術方面領先優勢明顯。2001-2010 年垂直整合補強公司氣體運 輸系統，自 2011 年開始擴張業務版圖，目前仍處於版圖擴張早期。
公司核心技術優勢顯著，掌握優質客戶資源。公司掌握兩項核心技術：1）氣體運輸：高 端焊接技術。超科林是超高純度（UHP）軌道焊和手工焊接領域的全球領導者，能力範圍 包括小到大直徑 UHP 軌道製造、軌道焊接、手工焊接和精密彎管。通過將機器人焊接與手 工工藝相結合，將高純度和軌道焊接的藝術轉變為一門強大的製造科學。2）設備清洗： 專註晶圓製造中的最關鍵工藝領域—化學分析技術能力。 半導體為公司下游核心應用領域。公司 2021 產品銷售收入佔比為 85.8%，自 2020 年以來 實現高增長。從下游應用領域來看，公司在半導體領域收入佔比最高，其中 foundry/logic 領域佔比 42%，存儲領域佔比 36%。公司擁有穩定客戶群，泛林、應用材料為核心下游， 合計份額 64%。
公司營收高速增長，期間費用率表現良好。公司 2021 年營收 21.02 億美元，同比增長近 50.26%，凈利潤 1.20 億美元，同比增長 53.99%。公司近年凈利率高速增長，2021 年來營 收高速增長，毛利率為 20.46%。公司 2022 年 8 月 12 日總市值 14.95 億美元，PE（TTM） =12.21，PB=1.70。
4.4. Ferrotec：以磁流體技術為基石，圍繞半導體拓展業務板塊
日本 Ferrotec 成立於 1980 年，是國際知名的半導體產品與解決方案供應商。 Ferrotec 以磁性流體技術和磁流體密封技術為基石，通過大量收購、併購補強自身技術， 經過 40 余年的發展，公司目前業務可覆蓋三大板塊：半導體與其他設備相關、電子器件和其他。 半導體相關產品及服務系公司最核心業務板塊，目前銷售佔比超過 60%。該業務板塊仍可 進一步細分為三大子板塊：1）零部件：真空密封件、石英部件、陶瓷部件、CVD-SiC 等， 其中石英和陶瓷部件銷售額在半導體業務板塊中佔比超過 30%；2）設備：單晶爐、電子束 鍍膜裝置、清洗業務，其中清洗業務收入近幾年迅速增長；3）材料：矽片等。電子器件 系公司第二大核心業務，目前銷售佔比超過 20%，其中溫控模組產品為該板塊的主要收入 來源。
半導體產品種類豐富， 廣泛應用於前道設備。Ferrotec 半導體相關產品及服務業務涉獵 廣泛，零部件產品可被廣泛應用於半導體製造過程中的多種前道設備中，例如：石英部件 在矽片製造、氧化、刻蝕等設備中均有應用。公司細分賽道產品全球市佔率高，始終與客 戶保持密切聯繫，相對於其他公司來說，Ferrotec 更能夠主動感知客戶的需求。在銷售板 塊努力拓展的同時，公司也一直在採取成本管理措施，例如在全球設立製造工廠等。
公司近年來積極布局中國市場：1）杭州大和熱磁電子有限公司成立於 1992 年，為半導 體設備精密零部件業務主要經營實體，是國際半導體設備企業的直接供應商。陶瓷、石英、 硅及碳化硅等非金屬零部件業務規模較大；2）2010-2019 年相繼成立多家中國公司，其 中：中欣晶圓成立於 2017 年，位於杭州市錢塘新區大江東產業集聚區，主要從事高品質 集成電路用半導體晶圓片的研發與生產製造。中國是全球半導體設備最大的市場，ferrotec 在中國的提早布局和相對獨立運營是其重要的戰略選擇，對後續深耕中國&拓展全球市場 有重大作用。
公司業績周期性波動，盈利能力逐步提高。公司 2021 年營收 11.02 億美元，同比增長約 33.48%，凈利潤 2.20 億美元，同比增長 193.24%。公司近年毛、凈利率逐漸提高，2021 年 毛利率 36.4%，凈利率 19.9%，盈利質量逐漸改善。公司 2022 年 8 月 12 日總市值約 8.39 億美元。
4.5. MKS：「橫 縱」向協同發展，打造平台型公司
MKS 成立於 1961 年，是一家全球領先的儀器、系統和過程式控制制方案的供應商。公司產品 種類豐富，下游應用廣泛。公司產品起源於壓力測量和控制核心技術，並延伸到材料遞送、 氣體成分分析、靜電荷控制、工藝控制、信息管理、電源和反應氣體發生器及真空技術， 主要產品包括：氣體反應器/壓力計、射頻/直流電源、真空產品、氣體分析儀器等，廣泛 應用於各種半導體生產設備和製造過程中。公司還將技術應用到其他先進位造業中，包括 平板顯示器，太陽能電池，LED 的製造；和醫療設備、醫藥製造、能源和環境監測等領域。 公司營收結構按部門分為真空與分析、光與運動和設備與解決方案三部分，其中：真空與 分析部門主要提供壓力和真空控制解決方案，對應上述產品；光與運動部門提供激光器和 基於激光器的系統，如：光纖激光器等；設備與解決方案部門主要為 PCB 製造提供基於激 光的系統。
MKS 成立至今已有 60 余年的發展歷史，併購是公司發展的核心戰略。MKS 發展前期亦 經歷過前文介紹的三家公司的成長路徑，即不斷新增零部件相關業務的同時拓寬下游應用； 而復盤近 20 年的主要併購事件，可以發現公司的業務版圖已不僅局限於設備零部件領域， 如 2016 年開始進軍激光行業，2019 年開展設備及服務業務，公司業績天花板不斷被重塑。
公司業績高速增長，盈利能力不斷提高。公司 2021 年營收 29.50 億美元，同比增長 26.6%， 凈利潤 5.51 億美元，同比增長 57.5%。近三年毛、凈利率持續升高，2021 年毛利率 46.8%， 凈利率 18.7%，處於歷史較高水平。公司 2022 年 8 月 12 日總市值約 64.67 億美元。
4.6. 半導體產能向國內轉移，「橫向」拓展業務品類系機會所在
半導體行業高景氣，產能不斷向國內轉移。半導體製造產能向大陸轉移，自給率低，國產 替代空間廣闊。海外龍頭主要增長在 2020 年，國內公司自 2021 年來股價高速增長。 國產公司現狀：1）國內大部分公司體量較小，目前處於「專攻」單一品類產品的階段；2） 僅有極少數企業有橫向拓展不同產品的布局，但是種類數量較美、日龍頭公司有較大差距；3）縱向業務發展的公司多數系從低端領域拓展至半導體領域，與 VAT 的發展路徑相反； 我們認為橫向拓展以發揮國產商家後發優勢。國內廠商發展路徑：1）行業細分賽道眾多， 就目前的市場競爭格局看，少有哪一零部件單獨被一家廠商壟斷（光刻機專用除外）；海 外廠商的先發優勢明顯，Know how 經驗積累十分重要，並且在客戶驗證階段的周期為 2-3 年，造成國內公司很難能夠在後發的情況下做成某一產品的絕對龍頭；2）同時僅有部分 賽道公司可實現縱向拓展；3）因此從長期看，我們認為橫向拓展業務品類是國內設備零 部件公司發展的必要途徑，在增強自身研發實力的同時可通過收購兼并等方式，充分發揮 後發優勢。
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